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非接触式晶圆量测仪

MX203 Series

♦ 非接触式电容感应量测方式

♦ 最小刻度为0.1μm,重复性误差0.25μm

♦ 测量时间5 sec./wafer

♦ 可测量Thickness, Flatness, Warp, Bow

♦ 支持Wafer Studio 3D显示功能

 冲成股份有限公司 / JC's Chunson Limited         

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