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非接触式晶圆厚度量测仪

 MX3014

♦ 可量测直径200/300mm晶圆之厚度与TTV

♦ 可针对厚度范围0~1100 μm并包含BG或Dicing tape之wafer进行量测

♦ 精准度达0.5 μm,分辨率达0.1 μm

♦ 可事先记忆tape厚度,并扣除后得到wafer厚度;无需知道tape介电系数

♦ 可量测薄化制程晶圆,50 μm以下晶圆厚度亦可量测

♦ 自行校正,无需校正片

 冲成股份有限公司 / JC's Chunson Limited         

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