冲成有限公司 - 半導體 -- E+H ( MX2013 )

半自動12"超薄晶圓量測儀 MX2013

	8"/12"共用機型
	搭配研磨機，做厚度、翹曲度控制
	可量高翹曲度之超薄晶片
	個人電腦操作、數據處理簡便
	支援SECS/GEM功能及支援WaferMap 3D功能
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