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晶片分類機 MX202

 

 自動傳送，非接觸測量
 可測量厚度、厚度差異、平坦度、翹曲度、電阻、P/N型
 有適用3"/4"/5"及6"/8"機型
 高產能可達500wafer/hr以上
 適用晶圓製造、回收、製程分類用
 模組化可任意組合至最高4進20出
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