冲成有限公司 - 半導體 -- E+H ( MX203 Series )

非接觸式晶片量測儀 MX203 Series

	非接觸式電容感應量測方式
	最小刻度為0.1μm，重覆性誤差0.25μm
	測量時間5 sec./wafer
	可測量Thickness, Flatness, Warp, Bow
	支援WaferMap 3D功能
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