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非接觸式晶片量測儀 MX204 Series

 

 6"/8"薄晶片專用，可量至100μm
 可加機械手臂傳送，可量厚度、TTV、翹曲度
 個人電腦操作，資料處理簡便
 高產能，可達80wafer/hr以上
 搭配研磨機，做厚度，翹曲度控制
 不刮傷晶片，可用產品直接測量，節約控片成本
 支援SECS/GEM功能
 支援WaferMap 3D功能
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