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非接觸式晶片測厚儀 MX301 Series

 

 測量厚度可從100μm至1100μm
 晶片的尺寸從20mm至300mm
 精確度0.5μm，最小刻度0.1μm
 五位數字即時顯示，單位：μm
 切換開關即可測量高阻值材料(GaAs,GGG…等)
 任何矽晶材料皆可測量(NTD Silicon)
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