冲成有限公司 - 半導體 -- E+H ( MX6012-DRAT-8C )

半自動12”超薄晶圓量測儀 MX6012-DRAT-8C

	12"晶片專用，雙機械手臂傳送
	可量厚度、TTV、翹曲度、電阻值、P/N
	可任意設定多進多出分類模式，Throughput可達200wafer/hr以上
	支援SECS/GEM功能及支援WaferMap 3D功能
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