冲成有限公司 - 半導體 -- E+H ( MX608 )

200mm多功能非接觸式晶片厚度&阻值&P/N型態量測儀 MX608

	最多兩條直線掃描晶片，以顯示厚度、總厚度變異量(TTV)、阻值、P/N型態資料
	最多可對晶片作十字線掃描共57點量測資料
	高產能：一條直線掃描 < 10 sec , 兩條直線掃描 < 20 sec
	阻值範圍：0.001 - 200 Ohm-cm，P/N型態檢查範圍: 0.02 – 200 Ohm-cm
	厚度精確度：±0.3 μm，總厚度變異量精確度: ±0.1 μm (1σ)
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