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全自動晶片研磨拋光機 MPS 2 R400DS

 

 數值輸入設定研磨厚度，真空吸著固定材料
 鑽石磨輪適用各種半導體材料(Si or GaAs III-V group)
   精密陶磁、金屬材料及DWDM之研磨
 以水作為冷卻液，直接沖洗研磨廢料
 Table直徑400mm
 研磨輪可選用#400～#2000
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