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全自動晶圓邊緣缺陷檢查系統 NED Edge Inspection

 

 多組高解析度CCD攝影機同時擷取晶片邊緣影像
 先進影像處理軟體可快速顯示晶片缺陷發生位置與數量
 高產能全自動機台設計，最快每片12"晶片可於30秒內完成缺陷檢查
 缺陷檢查重複性極佳，適用範圍如: Polish, EPI, Oxide…等
 可檢查 Cracks, Chips, Scratches, Pits 及其他等
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