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光學非接觸式晶圓厚度、翹曲度量測儀 SemDex Mf 201

 

 光學非接觸式量測
 自動聚焦量測
 可同時量測多層不同材質之Wafer： Silicon, InGaAs,
   InP, SiC, TFT-Glass, Ceramics,Tape, Photoresist等
 量測採樣速率達16KHz
 單次掃描即可得到各層之數據
 手動平台可量任意位置
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