繁體

 

简体

 

English
  • 首頁
  • 關於冲成
  • 產品介紹
  • 訊息中心
  • 人力資源
  • 職缺訊息
  • 聯絡我們

內圓切割機 TS207

 

 

 適用於半導體之晶圓切割像
 同時適用於太陽能多、單晶晶棒之頭尾切除
 最小的材料耗損及最高的切割精度
 切割速度快、高效率產出

 
回上一頁