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光学式晶圆厚度、翘曲度量测仪

SemDex 301

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♦ 适用于 bumped wafer, multifoils wafer in packaging,photoresist layer, Tape MEMS, SOI, Wafer,aAS, Glass, Ceramics, TSV等

♦ 可同时显示多层不同材料厚度(最多8层)

♦ 量测光点直径最小(min. 20 μm)

♦ 单一机台同时适用多种不同芯片尺寸( 2" ~ 12" )

♦ 内建翘曲度及内应力(Stress)量测,并可选配粗糙度

  (Roughness) 量测功能

 冲成股份有限公司 / JC's Chunson Limited         

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