♦ 专门量测Φ300/450mm研磨后或抛光后之晶圆厚度与平坦度

♦ 每22.5度以旋转方式进行交叉直线扫描，最多可达8条直线与3500个量测点位

♦ 以一组电容式感知器量测，于扫描前有自动更正功能

♦ 分辨率:10nm，厚度精准度:+/-0.3μm，厚度动态范围:+/-50μm，TTV范围:+/-20μm

♦ 量测时间:4直线(少于35秒)，8直线(少于75秒)，Φ400mm晶圆