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全自动晶圆量测分类仪

MX2012-6012

 

♦ 12”晶圆专用,双机械手臂传送

♦ 可量厚度、TTV、翘曲度、电阻值、P/N

♦ 可任意设定多进多出分类模式,Throughput可达200wafers/hr以上

♦ 支持SECS/GEM传输协议

♦ 支持Wafer Studio 3D显示功能

 冲成股份有限公司 / JC's Chunson Limited         

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