半自动12"超薄晶圆量测仪
MX2013
♦ 8"/12"共享机型
♦ 搭配研磨机，做厚度、翘曲度控制
♦ 可量高翘曲度之超薄晶圆
♦ 个人计算机操作、数据处理简便
♦ 支持SECS/GEM传输协议
♦ 支持Wafer Studio 3D显示功能
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