晶圆分类机
MX202
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♦ 自动传送，非接触测量
♦ 可测量厚度、厚度差异、平坦度、翘曲度、电阻、P/N型
♦ 有适用3"/4"/5"及6"/8"机型
♦ 高产能可达500wafer/hr以上
♦ 适用晶圆制造、回收、制程分类用
♦ 模块化可任意组合至最高4进20出
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