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晶圆分类机

MX202

♦ 自动传送,非接触测量

♦ 可测量厚度、厚度差异、平坦度、翘曲度、电阻、P/N型

♦ 有适用3"/4"/5"及6"/8"机型

♦ 高产能可达500wafer/hr以上

♦ 适用晶圆制造、回收、制程分类用

♦ 模块化可任意组合至最高4进20出

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