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非接触式晶圆量测仪

MX204 Series

♦ 6"/8"薄晶圆专用,可量至100μm

♦ 可加机械手臂传送,可量厚度、TTV、翘曲度

♦ 个人计算机操作,数据处理简便

♦ 高产能,可达80wafer/hr以上

♦ 搭配研磨机,做厚度,翘曲度控制

♦ 不刮伤晶圆,可用产品直接测量,节约控片成本

♦ 支持SECS/GEM传输协议

♦ 支持Wafer Studio 3D显示功能

 冲成股份有限公司 / JC's Chunson Limited         

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