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非接触式晶圆测厚仪

MX301 Series

    

♦ 测量厚度可从100μm至1100μm

♦ 晶圆的尺寸从20mm至300mm

♦ 精确度0.5μm,最小刻度0.1μm

♦ 五位数字实时显示,单位:μm

♦ 切换开关即可测量高阻值材料(GaAs,GGG…等)

♦ 任何硅晶材料皆可测量(NTD Silicon)

 冲成股份有限公司 / JC's Chunson Limited         

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