非接触式晶圆测厚仪
MX301 Series
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♦ 测量厚度可从100μm至1100μm
♦ 晶圆的尺寸从20mm至300mm
♦ 精确度0.5μm，最小刻度0.1μm
♦ 五位数字实时显示，单位：μm
♦ 切换开关即可测量高阻值材料(GaAs,GGG…等)
♦ 任何硅晶材料皆可测量(NTD Silicon)
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