非接触式晶圆厚度量测仪
MX3014
♦ 可量测直径200/300mm晶圆之厚度与TTV
♦ 可针对厚度范围0~1100 μm并包含BG或Dicing tape之wafer进行量测
♦ 精准度达0.5 μm,分辨率达0.1 μm
♦ 可事先记忆tape厚度,并扣除后得到wafer厚度;无需知道tape介电系数
♦ 可量测薄化制程晶圆,50 μm以下晶圆厚度亦可量测
♦ 自行校正,无需校正片
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