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全自动芯片研磨机

Multi-Nano/3-300

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♦ 高效率产能>60wafer/hr

♦ TTV可达3μm 以内,每片芯片间厚度差异小于3μm

♦ 适用4吋至12吋芯片

♦ 操作简易的面板接口

♦ 结构稳固,可靠耐用

 冲成股份有限公司 / JC's Chunson Limited         

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