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450mm晶圓Warp與Bow量測儀 MX2018-W

 

 

 

 專門針對Φ300/450mm晶圓翹曲度與彎曲度之垂直式量測
 共73個量測點位並依循Semi. M1量測標準;且可提供WaferStudio軟體,以3D圖形顯示Warp
 提供中心點厚度,並用以作為重力修正與應力量測
 中心點厚度精準度: +/- 3 μm ,中心點厚度精密度:0.3 μm
 Warp範圍: 800μm ,Bow範圍: +/-500μm,解析度:0.05μm,量測時間:20秒

 
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