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全自動晶圓量測分類儀 MX204-608

 

 

 

 6”-8”晶圓專用,雙機械手臂傳送,另有適用12"晶圓機型
 可量厚度、TTV、翹曲度、電阻值、P/N
 可任意設定多進多出分類模式,Throughput可達200wafers/hr以上
 支援SECS/GEM傳輸協定
 支援Wafer Studio 3D顯示功能
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