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非接觸式晶圓厚度量測儀 MX3014

 

 

 

 可量測直徑200/300mm晶圓之厚度與TTV
 可針對厚度範圍0~1100 μm並包含BG或Dicing tape之wafer進行量測
 精準度達0.5 μm,解析度達0.1 μm
 可事先記憶tape厚度,並扣除後得到wafer厚度;無需知道tape介電係數
 可量測薄化製程晶圓,50 μm以下晶圓厚度亦可量測
 自行校正,無需校正片
   
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