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高解析度之as cut晶圓厚度與外觀量測儀 MX7012

 

 

 

 主要針對Φ300 mm之as cut晶圓量測,可顯示出晶圓厚度,TTV,TIR,waviness

 Warpage,Bow,以及粗糙度和粗糙深度
 以非接觸式電容感知器量測Φ300 mm晶圓厚度,TTV,TIR,waviness,Warpage,Bow
 以635 nm波長雷射二極體之光學自動對焦感知器量測晶圓粗糙度與粗糙深度
 共3組(6顆)非接觸式電容感知器與2顆光學自動對焦感知器
 以直線掃描方式進行晶圓中心線,左側線,右側線之量測
   厚度範圍:780 um~970 μm ,厚度精準度:+/-0.3 μm,厚度精密度:+/-0.1 μm
   TTV範圍:+/-20 μm
   
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