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450mm高解析度晶圓厚度與平坦度量測儀 MX1018

 

 

 專門量測Φ300/450mm研磨後或拋光後之晶圓厚度與平坦度
 每22.5度以旋轉方式進行交叉直線掃描,最多可達8條直線與3500個量測點位
 以一組電容式感知器量測,於掃描前有自動校正功能
 解析度:10nm,厚度精準度:+/-0.3μm,厚度動態範圍:+/-50μm,TTV範圍:+/-20μm
 量測時間:4直線(少於35秒),8直線(少於75秒),Φ400mm晶圓

 
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