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全自動12"晶圓量測儀 MX2012-69-RA-1L

 

 300mm晶圓之厚度、平坦度、翹曲度測量
 可量晶圓之Stress
 適合作CVD、PVD Film Stress分析
 機械手臂傳送,Loadport, FOUP
 個人電腦操作,資料處理簡便
 高產能可達50wafer/hr
 支援SECS/GEM傳輸協定
 支援Wafer Studio 3D顯示功能
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