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全自動12"超薄晶圓量測儀 MX2013-R-1C

 

 8"/12"共用機型
 搭配研磨機,做厚度、翹曲度控制
 可量高翹曲度之超薄晶圓
 個人電腦操作、數據處理簡便
 支援SECS/GEM傳輸協定
 支援Wafer Studio 3D顯示功能
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