繁體

 

简体

 

English

 

非接觸式晶圓量測儀 MX203 Series

 

 

 

 非接觸式電容感應量測方式
 最小刻度為0.1μm,重覆性誤差0.25μm
 測量時間5 sec./wafer
 可測量Thickness, Flatness, Warp, Bow
 支援Wafer Studio 3D顯示功能
回上一頁