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非接觸式晶圓量測儀 MX204 Series

 

 6"/8"薄晶圓專用,可量至100μm
 可加機械手臂傳送,可量厚度、TTV、翹曲度
 個人電腦操作,資料處理簡便
 高產能,可達80wafer/hr以上
 搭配研磨機,做厚度,翹曲度控制
 不刮傷晶圓,可用產品直接測量,節約控片成本
 支援SECS/GEM傳輸協定
 支援Wafer Studio 3D顯示功能
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