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全自動晶片研磨機 Multi-Nano/3-300

 

 高效率產能>60wafer/hr
 TTV可達3μm 以內,每片晶片間厚度差異小於3μm
 適用4吋至12吋晶片
 操作簡易的面板介面
 結構穩固,可靠耐用
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