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光學非接觸式晶圓厚度、翹曲度量測儀 SemDex 101

 

 

 適用於 bumped wafer, multifoils wafer in packaging, photoresist layer,
   Tape MEMS, SOI Wafer, GaAS, Glass, Ceramics, TSV等
 可同時顯示多層不同材料厚度(最多8層)
 量測光點直徑最小(min. 20 μm)
 單一機台同時適用多種不同晶片尺寸( 2" ~ 12" )
 另選配可量電池片翹曲度及內應力Stress
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