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光學式晶圓厚度、翹曲度量測儀 SemDex 301

 

 適用於 bumped wafer, multifoils wafer in
   packaging, photoresist layer, Tape MEMS, SOI
   Wafer, GaAS, Glass, Ceramics, TSV等
 可同時顯示多層不同材料厚度(最多8層)
 量測光點直徑最小(min. 20 μm)
 單一機台同時適用多種不同晶片尺寸( 2" ~ 12" )
 內建翹曲度及內應力(Stress)量測,並可選配粗糙度(Roughness)量測功能
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