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全自動光學式晶圓厚度、翹曲度檢測設備 SemDex A31/A32

 

 

 

 全自動裝載,全自動測量
 獨立的標準設備,帶有1 (A31)或2 (A32) 裝載口 (前開式晶片盒, Open Cassettes)
 300 mm (12"), 200 mm (8“) 晶片, 也可進行組合
 用於小於0.1 mm晶片重複鋪放的定線器
 傳輸速率可達60片晶片/小時(依據不同的測量方案甚至可能超出該數值)
 可手動裝載小於300 mm (12“)的晶片
 加框晶片和未加框晶片,可雙面測量
 單、雙、三或四感測器配置
 可選擇真空夾盤,也適用於雙面測量
 集成的用於晶片固定的真空發生裝置
 可選購帶有高解析度的HD CMOS攝像機
 帶有空氣彈簧並且具有抗扭強度的測量板,測量操作過程中不會發生搖擺
 x/y精密測量台,帶有精密步進電動機定位功能
 集成於夾盤中的校準體(層厚,3D輪廓,粗糙度)
 用於無塵室的帶有塗層的鋼質外殼或不銹鋼外殼
   符合半導體行業標準S2和S8的人體工學原理
 軟體易操作:WaferSpect
 SECS/ GEM套裝軟體——在生產與設備之間集成安裝的通訊介面
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