繁體 简体 English
半导体-上游拉晶切片
产品名称:非接触式晶圆量测仪
产品型号:MX203 Series
应用范围:厚度、翘曲度量测
产品型号:MX301 Series
产品名称:芯片量测仪
产品型号:MX604-ST
应用范围:阻值量测
产品名称:200mm多功能非接触式晶圆厚度& 阻值 & P/N型态量测
产品型号:MX608
产品名称:全自动晶圆量测分类机
产品型号:MX2012-6012
应用范围:厚度、 TTV、Bow、Warp、阻值量测
产品名称:高分辨率之as cut晶圆厚度与外观量测仪
产品型号:MX7012
应用范围:平坦度量测
半导体-中游晶圆制造
产品名称:光学式晶圆厚度、翘曲度量测仪
产品型号:SemDex 301
应用范围:多层厚度量测、3D穿孔量测、切割道量测、粗糙度量测
产品名称:全自动光学式晶圆厚度、翘曲度检测设备
产品型号:SemDex A32
应用范围:多层厚度量测、3D穿孔量测
产品名称:全自动12"晶圆量测仪
产品型号:MX2012-69-RA-1L
应用范围:厚度、TTV、Bow、Warp、Stress 量测
半导体-下游封装测试
产品名称:芯片研磨机
产品型号:MPS 2 R300DCS
应用范围:晶圆研磨
产品名称:全自动芯片研磨抛光机
产品型号:MPS 2 R400DS
半导体-晶圆再生
产品名称:全自动晶圆量测分类仪
产品型号:MX204-608
应用范围:厚度、 TTV、Bow、Warp、电阻率量测
冲成股份有限公司 / JC's Chunson Limited
Tel:+886-2-3234-1279 Fax:+886-3234-7056
Add.:17F., No. 216, Jian 8th Rd., Zhonghe Dist., New Taipei City 235042 , Taiwan