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2025.08.12

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E+H Metrology MX608 ——重新定義手動量測的未來

專為半導體晶圓設計的非接觸式厚度與電阻率量測儀，結合高速、高精度與高擴展性的先進技術，全面提升量測效率與製程品質控管

在高精度半導體檢測領域，速度與準確度同樣關鍵。MX 608 集多項測量功能於一身，能在一次掃描中完整獲取晶圓的厚度、電阻率及TTV。非接觸式測量技術不僅確保數據精準，更有效保護晶圓表面，滿足半導體製程、研發與品質管控對效率與精度的雙重需求。

 

 

 

 主要特點

• 多功能整合：適用於測量 150mm 與 200mm 矽晶圓的厚度、電阻率及TTV
• 非接觸式測量：採用非接觸電容式厚度、電阻率及 P/N 量測技術，有效保護晶圓表面
• 全自動掃描：晶圓自動送入儀器並沿中心線掃描，橫向分辨率最高可達 1 mm
• 多角度檢測：晶圓可自動旋轉進行最多 18 次掃描，完整且精確呈現量測結果
• 軟體支援：搭配 MX-NT 操作軟體，方便數據分析與檢測控制
• 系統整合能力：可透過序列介面連接至電腦，並可整合至自動化機械手臂分揀系統
• 桌上型設計：體積小、操作簡單，適合實驗室、研發與生產線

 

 

 量測應用

• 半導體製程檢測

• 晶圓研發與品質檢驗

• 光伏與相關材料測試

 

 

   

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