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AST 專注於多光譜影像、自動化檢測及精密量測技術

AST 整合高精度運動控制、光學設計，以及 Visible、NIR、SWIR、MWIR 等多波段影像技術，提供從研發、製程開發至自動化量產的完整解決方案。AST 系統並可依不同製程及應用需求進行客製化整合。

AST 先進檢測與量測產品系列

· AST-VCSEL｜VCSEL Optical Aperture Metrology System

針對 VCSEL 氧化層光學孔徑提供高精度量測，結合多光譜影像與自動化技術，可進行孔徑尺寸、幾何形貌、位置與均勻性等分析。

· AST-CDO｜CD & Overlay Metrology System

提供 Critical Dimension（CD）與 Overlay 精密量測，可應用於半導體製程、晶圓鍵合、先進封裝及多層結構對位等製程控制。

· AST-WDI｜Wafer & Die Inspection System

針對 Wafer / Die 提供高精度缺陷檢測，可辨識微粒、刮傷及圖案異常等微小缺陷，協助製程品質與良率管理。

· AST-Zentura｜Wafer Metrology System

提供晶圓級精密量測解決方案，滿足先進半導體製程對晶圓形貌及相關量測的需求。

· AST-MEMS｜MEMS Inspection Systems

提供 Automated 與 Workstation 系統，整合 Visible、NIR 及 SWIR 影像，可穿透矽晶圓觀察內部結構，執行隱藏結構檢測、尺寸量測與對位分析。

· AST-IR｜NIR / SWIR Metrology & Inspection Systems

利用 NIR / SWIR 紅外影像技術進行矽材料內部與次表面檢測，可應用於 Bonded Wafer、Bonded Die、MEMS、3D Stacking、Wafer Bonding 與 Failure Analysis。

· AST-MWIR｜Mid-Wave Infrared Imaging Systems

提供中波紅外影像與熱分析解決方案，可延伸應用於半導體、材料分析等領域。AST 提供 Workstation 與 Benchtop 等不同平台，以因應研發及檢測需求。

從表面到內部，提供更多元的檢測與量測能力

AST 的產品與技術涵蓋 Semiconductor / MEMS、Wafer / Die / Chip、VCSEL、Probe Card、Data Storage 等製造應用。透過光學量測、多光譜成像、紅外影像與自動化平台整合，協助客戶因應日益複雜的精密製程與品質控制需求。

冲成將持續連結全球先進設備與技術，提供在地化的產品諮詢與技術支援。