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VISION 200/300 – M 

• 符合 SEMI 標準的晶圓量測系統
• 支援 200mm 與 300mm 手動上片
• 精準量測 Bow、Warpage、TTV、LTV
• 奈米等級量測解析度
• 上／下表面奈米級拓樸分析

20 秒快速完成全片粗糙度 Ra, Rz, Sa, Sz 測量

關於DIP-View 

來自法國的 DIP-View 為專注於半導體光學量測的技術領導者，致力於開發具突破性的奈米級精密量測設備，並積極拓展亞洲市場。

DIP-View 是高解析度偏折量測（Deflectometry）技術的先驅，專為關鍵表面檢測應用而設計。

本次展會也將展示 D-Surface View 系統，支援最大至 300mm 晶圓製造，協助晶圓廠降低成本並提升先進製程的良率。