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2025.08.07
文章引用自:
透視晶圓表面 — Hologenix Magic Mirror™ 精準揭露微瑕疵
適用於拋光(polishing)、氧化、擴散(diffusion)、CVD、CMP、SOI、植入後退火(RTP)等各製程階段的表面缺陷檢測
卓越靈敏度 - 驅動次微米級檢測能力
• 偵測高度差範圍廣,從 0.4 µm(10 mm 範圍)精準至 0.05 µm(0.5 mm 範圍)
• 可清晰辨識切割、研磨、拋光、鍵合等製程所導致的微細缺陷與形變
全自動精密檢測 - 實現效率與品質雙重躍升
從良率提升到製程驗證,Hologenix Magic Mirror™ 為晶圓製程注入革新動能無論是強化良率控管、降低報廢風險,還是加速製程檢測流程,
Hologenix Magic Mirror™ 均能精準對應,是邁向高階晶圓製程升級的關鍵利器。
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