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全自動晶片研磨機
Multi-Nano/3-300
型錄下載
♦ 高效率產能>60wafer/hr
♦ TTV可達3μm 以內，每片晶片間厚度差異小於3μm
♦ 適用4吋至12吋晶片
♦ 操作簡易的面板介面
♦ 結構穩固，可靠耐用
冲成股份有限公司 / JC's Chunson Limited
Tel：+886-2-3234-1279 Fax：+886-3234-7056
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