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全新一代的 Wafer Belt Sorter ，MX 202 WaferStream 採用先進的 設計，針對厚度、平坦度（TTV）、翹曲（Warp）、彎曲（Bow）、電阻率或 PN類型等參數，皆能進行高效且智慧化的分選，帶來順暢且高產能的操作流程。

相比傳統的機械手臂式分選機，belt sorter 在某些應用情境下能提供更高的產能與後續擴充彈性，為晶圓廠與再生晶圓帶來更多選擇。

歡迎觀看影片，了解更多最先進的晶圓幾何分析與分選技術！
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