BRAND
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Optical Topography Gauge, Bump Wafers, Single Die |
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Wafer Sorter, Wafer Thickness Gauge |
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Grinder (Wafer & Brick), (Silicon, III-V, Ceramic) |
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Slip Finder, Magic Mirror, NED Edge Inspection |
半導體晶圓先進製程
厚度翹曲度量測儀
晶圓厚度、翹曲度
應力量測設備
半導體及太陽電池專用
晶片/晶棒研磨
晶圓表面/邊緣缺陷
檢查設備
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